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金风科技(002202)融资余额2,186,055,013元,融券余量3,528,685股
2021-03-02 16:21:39 来源:东方财富Choice数据 编辑:

金风科技(002202)2021年2月25日融资融券信息显示,金风科技融资余额2,186,055,013元,融券余额52,012,817元,融资买入额223,110,811元,融资偿还额233,903,190元,融资净买额-10,792,379元,融券余量3,528,685股,融券卖出量513,751股,融券偿还量352,500股,融资融券余额2,238,067,830元。金风科技融资融券详细信息如下表:

交易日期 代码 简称 融资融券余额(元)
2021-02-25 002202 金风科技 2,238,067,830
融资余额(元) 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资净买额(元)
2,186,055,013 223,110,811 233,903,190 -10,792,379
融券余额(元) 融券余量(股) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股)
52,012,817 3,528,685 513,751 352,500
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